LED芯片封装技术是为了能获得更大的市场吗

他的优势好像并不是很明显。

LED产业历经2-3年的低谷后，终于在2013年迎来暖阳，LED照明需求的起飞确实为产业带来生机，但低价、低成本的趋势也让不少厂商在亏损边缘挣扎，特别是资本支出相对高昂的LED芯片厂商。

LED芯片级封装产品藉由制成中省去金线或支架，试图从LED封装段再度降低成本，一推出就掀起了市场热议。随着芯片级封装产品技术的不断改良，与市场接受度提升，在2014年度发展备受业界青睐。到底有哪些优势呢？它能够代替传统封装技术吗？传统封装企业是否有能力进行抗衡呢？它来势汹汹，传统封装企业应该如何应对？在此，为了您更好的了解LED技术与应用的前沿动态和发展趋势

芯片封装CSP其实并不是没有封装，以目前LED芯片的产品结构来讲，它只是更接近于倒装芯片结构，如果能最后实现真正的无封装，最终的产品结构可能只是一个倒装芯片加上一层荧光粉，但以目前的技术而言，还没有办法做到真正的“无封装”。

LED封装技术经历了二十几年的发展，从直插、贴片、COB，没有哪一项封装技术可完全取代另一项技术。如果从无封装的应用端来说，在一般正常的额定电流下操作，其实无封装效率并没有正装的好。

“未来几年传统封装仍是市场主流，CSP封装LED市场占有率大概只有5%。并指出，CSP性价比优势不明显，不能有效降低成本，简化工艺。在一定条件下，它的出光效率还比不上正装LED。”

所谓的“无封装”是指去除了金线和支架，这些在一定程度上可降低成本。可带来的后果呢？牺牲了原有成熟工艺的简易性，增加芯片制成复杂程度，不利于生产良率；原有生产设备不适用；增加了新设备购置成本，并要摸索新的工艺。

一定程度抵消成本优势；与现有产业生态链的不完全兼容，要购置新的设备、摸索新的工艺、培训新的技能。资源投入和时间成本均较高，一定程度也将抵消成本优势。因此，LED芯片不可能真正实现“无封装”。

如真的没有封装了，谁是真正的受益者？LED芯片生产商和LED封装生产商以及LED灯具生产商吗？答案是否定的，因为整个LED生态系统都是唇齿相依的，假如真的没有封装了！LED中上游只剩下一个半导体制成了，然而假如是半导体IC领域国际超级巨头，凭借他们现有的资金技术以及规模上面的全面不对称优势，可以很轻松的干掉LED芯片生产商，完成对LED中下游的垄断，掌握主动定价权。

LED芯片级封装（CSP)工艺难度较高，一旦突破工艺进行规模生产，那真正的性价比时代就到来了，因此，它未来面临的挑战要远大于机遇。

随着投入芯片级封装产品市场的竞争者越来越多，成功在2014年掀起热潮的产品，这股光芒将持续照耀2015年。

信息来源：中山灯具厂家